新華社洛杉磯10月25日電　專訪：高通期待在進博會上展示與中國伙伴的合作成果——訪高通中國區董事長孟樸

　　新華社記者譚晶晶

　　第二屆中國國際進口博覽會將于11月5日至10日在上海舉辦。美國高通公司中國區董事長孟樸近日在接受新華社記者專訪時表示，高通對進博會充滿期待，將展示與中國伙伴在5G手機、物聯網、人工智能、智慧城市等領域的合作成果。

　　孟樸表示，高通非常看好中國市場，希望在5G時代進一步加強與中國伙伴的戰略合作。他說，高通與中國產業鏈的合作是全球化合作的典范，是中美科技領域合作的典范。

　　談到中國的5G發展時，孟樸說，從體量和產業鏈來說，中國擁有龐大的5G制造產業，全球六大5G系統廠商中，有一半是中國廠商，包括華為、中興通訊和中國信科。中國的基站建設速度驚人，預計到今年底中國將部署超過10萬個5G基站。

　　“中國對全球5G發展的影響力和領導力不可小覷。作為世界上最大的智能手機消費市場和智能手機生產國，中國在5G領域的發展對世界、對高通意義重大。”孟樸說。

　　孟樸表示，過去30多年，高通一直致力于推動移動通信產業發展，通過與全球運營商的良好合作關系，助力中國手機廠商融入全球運營商的5G布局。去年，高通聯合中國領先廠商一起發布了“5G領航計劃”，幫助中國手機廠商進入全球運營商5G手機發布首發陣營。

　　孟樸說：“通信行業有一種說法，形象地反映了中國的發展速度——‘3G追趕，4G并跑，5G趕超’。今年中國的5G發展與世界上任何市場相比都不遜色，這不僅表明中國在技術和市場發展上有了很大進步，更重要的是中國對市場和新技術的運用更加敏感，對其在國際市場上的角色和擔當更有把握。”

　　近年來，高通與中國地方政府加強合作，在南京、重慶、青島和南昌設立了聯合創新中心，致力于推動擴展現實、虛擬現實、增強現實、智能汽車、藍牙耳機等領域的物聯網技術發展。

　　據孟樸介紹，高通未來研發方向將以5G和人工智能為兩條主線，致力于芯片、射頻、電源管理等諸多領域的技術研發和創新，推動智能手機、電視、可穿戴設備等終端的人工智能及無線連接技術應用。

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責任編輯： 劉陽